石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
石墨片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合,从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。
产品工艺结构:
第一层石墨
第二层双面胶
第三层石墨
第四层双面胶
第五层石墨
第六层双面胶
第七层石墨
第八层双面胶
具体结构图如下:
工艺图展开:
工艺流程:
流程说明:
将石墨卷材与轻粘膜贴合后,通过光电控制裁断刀在石墨间距处将石墨自带膜裁断,轻粘膜回收如图1所示:
根据上层石墨的位置进行微调后,与第二层石墨贴合,如图2:
如图3所示,图3中是第三层石墨进行切断,和图1性质一样:
图4中将第三层石墨裁断后与上两层石墨进行贴合。
第四层和第一层用的功能和工艺基本一至,唯独不同是最后一层微调方式与第一、二层贴合相反,达到四层石墨完全贴合,贴合出的间距以第四层间距为准,贴合成品如图5。
新旧工艺对比:
此工艺是针对一款四层石墨贴合,由于石墨为人工片材,传统方式贴合会浪费材料、速度慢,原因为片材石墨的间距不稳定,会有重叠现象;
圆刀贴合相对之前,提升了贴合速度和贴合良率、节省人工、四层完全一次贴合。