iPhone X 已于11月3日在国内正式上市销售,抢购场面火爆,本文第一时间为大家带来iPhone X的拆解报告。
iPhone X 的基本配置如下:
A11 仿生 芯片,内嵌 M11运动协处理器
5.8寸全屏 OLED 多点储存 Super Retina HD 显示屏,分辨率 2436 x 1125(458ppi)
双 1200万像素摄像头(广角镜头和长焦镜头),光圈 f/1.8 和 f/2.4,支持光学防抖
700万 TrueDepth 前置摄像头,支持 1080p 高清视频录制,面容 ID
支持快充,Qi 无线充电
802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi w/MIMO + 蓝牙 5.0 + NFC
iPhone X 与初代 iPhone 相比
iPhone X 的 X 射线图
我们可以看到缩小的主板,以及两个锂电池设计。同时,扬声器也被转移至更下面的位置。
首先将底部的螺丝拧下来
加热屏幕,并使用专门的工具打开屏幕
与 iPhone 7 Plus 相同,采用侧开的方式
断开连接器,将屏幕与机身分开
这就是 iPhone X 的前面板总成
iPhone X 内部图
双摄采用粘合剂固定
iPhone X 的主板,采用堆砌式设计
苹果如何在保留所有芯片的情况下,将体积减少至 70% 呢?苹果采用折叠设计
下图是 iPhone X 的主板与初代 iPhone 的主板对比
iPhone X 主板上的芯片包括:
红色:苹果 APL1W72 A11 仿生 SoC ,海力士 3 GB LPDDR4x RAM橙色:苹果 338S00341-B1
黄色:德州仪器 78AVZ81
绿色:恩智浦 1612A1
浅蓝:苹果 338S00248 音频解码器
蓝色:STB600B0
粉色:苹果 338S00306电源管理 IC
背面的芯片包括:
红色:苹果 USI 170821 339S00397 WiFi / 蓝牙模块
橙色:高通 WTR5975 gigabit LTE 传输接收器
黄色:高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调至解码器和 PMD9655 PMIC
绿色:Skyworks 78140-22 功率放大器,SKY77366-17 功率放大器,S770 6662, 3760 5418 1736
浅蓝:博通 BCM15951 触摸控制器
蓝色:恩智浦 80V18 PN80V NFC控制模块
粉色:博通 AFEM-8072, MMMB 功率放大器
最后,还有:
红色:东芝 TSB3234X68354TWNA1 64 GB 闪存芯片
橙色:Apple/Cirrus Logic 338S00296音频放大器
iPhone X 的电池。基本信息为 10.35 Wh(2716 毫安,3.81V)。iPhone 8 Plus 的电池为 10.28Wh。
iPhone X 采用独特的双电池设计
这是 TrueDepth 相机系统,也就是面容 ID 的基础
TrueDepth 相机系统包括:红外镜头、泛光感应元件和点阵投影器。红外镜头会读取点阵图案,捕捉它的红外图像,然后将数据发送至 A11 仿生这款芯片中的安全隔区,以确认是否匹配。泛光感应元件借助不可见的红外光线,即使在黑暗中也能识别你的脸。点阵投影器通过将 30,000 多个肉眼不可见的光点投影在你脸部,绘制出你独一无二的面谱。
iPhone X 上的其他组件,包括连接器、扬声器等
还有 Taptic Engine 震动马达
将 Lightning 连接器拆下
继续拆解 iPhone X 的屏幕总成。顶部的组件很多,包括听筒、麦克风、环境光传感器、距离传感器等。
iPhone X 的无线充电线圈
四颗 LED True Tone 闪光灯
iPhone X拆解总结:
iPhone X内部元件整体布局和之前几代iPhone很相似,但也有明显的变化,尤其是电池首次配备了两块(总容量2716mAh),为续航也是拼了,同时也应该是为了配合OLED屏幕。
同时,PCB主板面积也小了很多,差不多只有iPhone 8 Plus的一半,从而留下更多空间放置其他元件,不过也正是因为如此,电池做成了L形状。
缩小后的主板集成度非常高,可以看到密集的电容等元件和接口,但不知道发热控制得如何,而且拆解和维修难度也必然加大。
另外,边框四周有大量泡棉双面胶,点胶量明显高于iPhone 8 Plus,密闭性和防水性应该会更高;刘海部位的传感器确实很复杂,结构也异常紧凑,空间利用率极高。