Galaxy S9+是三星刚刚发布的年度新旗舰,这款手机在S8+的基础上做了修改,尤其是背部“可变光圈”的双镜头,成为最大卖点。
拆解之前,先验明正身,正面无按键,一体感还是很强的,它有四种背部配色,但正面只有黑色玻璃。
拆的是个蓝色版,这次它的金属框变成磨砂材质。
S9+的后背跟小尺寸的S9区别很大:它是双镜头,布局跟Note8类似。
三星依然没有用“刘海造型”,坚持自己的窄边框设计。
与它最强劲的对手比较,因为没有刘海,所有镜头组件可放的位置也更多。
动手拆了,先热风枪加热,融化后背的胶水。
之后吸盘+撬片打开后壳。
注意这有根排线,先镊子夹下来,不要弄断。
慢慢分开后盖。
S9最大的卖点就是F1.5/2.4可变光圈,机械结构其实较为简单,光圈只有两个叶片(即多边形边数,0代表圆形光圈),而非传统镜头的5-7个叶片。注意看下一张图的光圈变化:
现在是光圈变化状态。
现在来看看另一半,玻璃后背上的指纹识别组件。
以及玻璃手机NFC线圈等附着的另一层。
内壁节后确实相当紧,就这么几毫米,放下了NFC线圈和无线充电线圈。
拆电池这步骤最有意思,当然不能硬翘,先用针筒想电池缝隙里注射了一点溶胶剂。
之后电池就好取多了。
电池参数:3.85 V, 3500毫安时,换算一下是13.48瓦时。
现在拆主板,这个到不难,几颗螺丝,一条排线而已。
显示屏,排线在机身边缘。从侧面穿上来的。
搞定之后,L形主板就拿下来了。
现在是原件分析时间,先来镜头部分。
这双镜头组件是在一起的,在一个电路板上。这颗镜头不简单,里面藏着芯片。三星声称,他们集成的DRAM芯片帮助摄像头的图像数据增加了四倍。可以实现960 FPS慢镜头拍摄。
除了它,S9+身上还有一个前置自拍镜头(也可以用于面部是被),以及一个虹膜相机,用于解锁。
再看底部这边,3.5毫米耳机原件,三星还在坚持保留。
第二个扬声器,其实就是手机听筒这,一种新型的扬声器,不仅能立体声,还可营造“环绕”声音。
底部这小块主板上有麦克风,USB-C连接器,和大量的弹簧触点。三星这点做的不错,一旦这些借口换了,换这部分就行,不用整块主板一起换。
主板研究:高通骁龙845处理器,三星自产的LPDDR4内存,型号K3UH6H6-NGCJ;采用64GB的UFS存储芯片;
另一侧Aqstic WCD934音频处理芯片、高通QET4100,以及高通SDR845 101基带芯片、PM845、PM8005电源管理芯片等。
回到另一侧,开始拆屏幕。同样显得上热吹风。
之后不干胶融化,屏幕才能拿下来。
一个密封的单元中同时结合了显示器和数字转换器,这还有个芯片:三星S6SY761X触摸控制器,跟S8系列一样。
说收它的生物识别功能,传感器跟去年一样,虹膜镜头,前置摄像头,红外发射器和近距离传感器。对比下iPhone X,则是原深感镜头;三星用一样的硬件优化了之后做出了“智能识别”,就是虹膜和前置镜头一起工作,比去年好点。但还是比不上原深感镜头,有人认为三星是着急发布。
到此,拆解也就结束,这手机可修复程度4分(满分10分)。许多组件都是模块化的,可以单独替换。电池更换在理论上,实际操作难度不小;显示屏和后玻璃很容易碎,更换屏幕得先移除玻璃后面板,并拆开整个手机,里面不少组件都是胶水粘上的,加大了难度。