11 月 18 日消息,搭载 M1 芯片的 MacBook Air 现已上市,拆机有大发现。
如上图所示,新款的 MacBook Air 内部散热设计大改,采用了无风扇设计,左边散热材料下面就是 SoC 芯片,可能是通过 D 面金属将热量导出。
上图是老款 MacBook Air 拆机图,中间散热片下为英特尔 CPU,左侧风扇加速空气流动将热量带出。
M1 芯片上的散热片不易拆下,想要进一步了解新款 MacBook Air 散热结构的小伙伴可以等待下篇文章。
MacBook Air 虽然是被动散热,但在目前的跑分测试中与 MacBook Pro 与 Mac mini 差距很小。