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[供应] 贝格斯导热材料
有 效 期:永久
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包装说明:未填写
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快速联系:0510-88553332 / 15151610867 王新权(先生)
详细说明:
现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要,贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。
被****的OEMs制造商在众多的领域所应用,包括汽车,电脑,电源,军工和马达控制等,这些材料包括:
Sil-Pad® — 导热绝缘产品
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶
Gap Pad® — 导热间隙填充材料
Hi-Flow® — 界面相变材料
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