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[供应] TIF500S**导热硅胶片,可替代莱尔德产品
有 效 期:10天
产品规格:200mm*400mm可裁切任意规格
产品数量:1000
包装说明:纸箱包装
价格说明:面议
快速联系:0769-38801208 / 13717186550 谭宁波(女士)
详细说明:
TIF?500S 系列 导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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