您当前位置:
模切货源 >
材料 >
屏蔽/绝缘/导电/导热/吸波 >
供应 > 详细内容
[供应] 软性导热垫片3.0W/mK替代贝格斯垫片
有 效 期:永久
产品规格:310x310x1.5mm
产品数量:10000000pcs
包装说明:按要求
价格说明:电议,梯度价格
快速联系:0755-27579310 桂黎明(先生)
详细说明:硅胶导热片XK-P30
硅胶导热片XK-P30高绝缘性,防EMI,导热系数3.0W,厚度可做到0.3~5.0mm,耐电压15KV,使用温度-50~200℃,硅胶导热片XK-P30,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有**低应力堆积,超柔软及高压缩性,可做为振动吸收体,已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,符合国际无毒绿色产品要求。硅胶导热片表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用十分方便。
硅胶导热片适用于机顶盒,笔记本电脑,高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。
可取代 Fujipoly GR-L , Laird Tflex600 , Bergquist GP2500/GP3000
硅胶导热片XK-P30产品参数表:
|
unit
|
XK-P30
|
Method
|
补强材 Reinforcement Carrier
|
|
-
|
|
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
|
|
2-side
|
|
颜色 Color
|
|
Light Blue
|
visual
|
厚度 Thickness
|
mm
|
0.3~5.0
|
ASTM D374
|
密度 Specific Gravity
|
g/cm3
|
3.1
|
ASTM D792
|
|
分享此模切货源的方式