您当前位置:
模切货源 >
设备 >
其他 >
供应 > 详细内容
[供应] 供应真空贴合机
有 效 期:永久
产品规格:HDSZ75B1-55
产品数量:可根据客户要求定制数量
包装说明:未填写
价格说明:可面议
快速联系:0755-61506355 / 13590114138 熊加兵(先生)
详细说明:**、产品用途
真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。**特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二、性能特点
1、**特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;
2、基片厚度:0.1~10mm;
3、贴合平整,无气泡,无皱折;
4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;
5、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。
分享此模切货源的方式