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准确贴装三要素!
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标题: 准确贴装三要素!
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2007-12-05 21:41
准确贴装三要素!
贴装质量的三要素是:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和**性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,回流焊时能够自定位,但如果其中**个端头没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的; 因此,贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接;否则,回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。
手工贴装时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐、居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
3.压力(贴片高度)合适。
贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于**般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接,严重日姬会损坏元器件。
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2007-12-05 21:42
贴片机的配置选择
(1)供料器——供料器种类和数量应根据元器件的封装形式和元器件种类进行配置,必须配置适当。由于供料器的价格比较高,配少了不够用,配多了造成浪费。多品种、中小批量时应按照封装形式和元器件种类*多的产品进行配置,并适当多配置几个,用于补充元件或换元件时提前准备,以免影响贴装速度。
(2)摄像机——根据贴装元器件的贴装精度要求进行选择,如果有0.3mm引脚间距的QFP器件和CSP, 应配置满足贴装o.3mm器件的高分辨率摄像机。
(3)离线编程及优化软件——多品种、中小批量生产时应考虑离线编程功能,可以减少在线编程占用贴片机的工作时间。
(4)吸嘴——根据元器件的封装形式的种类进行配置,吸嘴是易损件,应根据吸嘴的使用寿命适当多配置**些,同时应根据贴装头的多少进行配置。
#2
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2007-12-11 18:13
回复:准确贴装三要素!
科技以人为本!!!
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